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EP1AGX20CF780C6

EP1AGX20CF780C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1AGX20CF780C6
PNEDA Teilenummer EP1AGX20CF780C6
Beschreibung IC FPGA 341 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.250
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1AGX20CF780C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1AGX20CF780C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1AGX20CF780C6, EP1AGX20CF780C6 Datenblatt (Total Pages: 234, Größe: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Cover
EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 2 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 3 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 4 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 5 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 6 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 7 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 8 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 9 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 10 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 11

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EP1AGX20CF780C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria GX
Anzahl der LABs / CLBs1079
Anzahl der Logikelemente / Zellen21580
Gesamtzahl der RAM-Bits1229184
Anzahl der E / A.341
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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A10V10B-PL68C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

295

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

1200

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFSC3GA15E-5FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

3750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1054720

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

Kürzlich verkauft

3224W-1-203E

3224W-1-203E

Bourns

TRIMMER 20K OHM 0.25W J LEAD TOP

SRN8040TA-100M

SRN8040TA-100M

Bourns

FIXED IND 10UH 4.6A 33 MOHM SMD

IHLP1616BZERR47M11

IHLP1616BZERR47M11

Vishay Dale

FIXED IND 470NH 7A 16 MOHM SMD

IHLP1212BZER1R5M11

IHLP1212BZER1R5M11

Vishay Dale

FIXED IND 1.5UH 3.8A 32 MOHM SMD

BLM31PG500SN1L

BLM31PG500SN1L

Murata

FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN

FBMJ2125HS420-T

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Taiyo Yuden

FERRITE BEAD 42 OHM 0805 1LN

7A-8.000MBBK-T

7A-8.000MBBK-T

TXC

CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD

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A700X157M010ATE015

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CAP ALUM POLY 150UF 20% 10V SMD