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EFM8SB10F8G-A-CSP16R

EFM8SB10F8G-A-CSP16R

Nur als Referenz

Teilenummer EFM8SB10F8G-A-CSP16R
PNEDA Teilenummer EFM8SB10F8G-A-CSP16R
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16CSP
Hersteller Silicon Labs
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EFM8SB10F8G-A-CSP16R Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM8SB10F8G-A-CSP16R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM8SB10F8G-A-CSP16R, EFM8SB10F8G-A-CSP16R Datenblatt (Total Pages: 71, Größe: 1.207,91 KB)
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EFM8SB10F8G-A-CSP16R Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieSleepy Bee
KernprozessorCIP-51 8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, SMBus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.13
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 9x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket16-CSP (1.78x1.66)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (14x14)

STM32L162RDT6TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

12K x 8

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 21x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL0

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

PIC16LF1708T-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

PIC32MX130F064D-V/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

Kürzlich verkauft

74V2G00STR

74V2G00STR

STMicroelectronics

IC GATE NAND 2CH 2-INP SOT23-8

S6010RTP

S6010RTP

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SCR SENS 600V 10A TO220

FSSD07UMX

FSSD07UMX

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SF-1206S400-2

SF-1206S400-2

Bourns

FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 1206

527R-01LF

527R-01LF

IDT, Integrated Device Technology

IC CLK SLICER ZDB CONFIG 28-SSOP

302R29W102KV4E

302R29W102KV4E

Johanson Dielectrics

CAP CER 1000PF 3KV X7R 1808

UDZVTE-177.5B

UDZVTE-177.5B

Rohm Semiconductor

DIODE ZENER 7.5V 200MW UMD2

XCZU9EG-1FFVB1156I

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Xilinx

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

S29JL064J60TFI003

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Cypress Semiconductor

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