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EFM8LB11F32ES1-C-QFN24

EFM8LB11F32ES1-C-QFN24

Nur als Referenz

Teilenummer EFM8LB11F32ES1-C-QFN24
PNEDA Teilenummer EFM8LB11F32ES1-C-QFN24
Beschreibung IC MCU 8BIT 24QFN
Hersteller Silicon Labs
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EFM8LB11F32ES1-C-QFN24 Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM8LB11F32ES1-C-QFN24
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM8LB11F32ES1-C-QFN24, EFM8LB11F32ES1-C-QFN24 Datenblatt (Total Pages: 77, Größe: 1.194,67 KB)
PDFEFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Cover
EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 2 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 3 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 4 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 5 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 6 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 7 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 8 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 9 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 10 EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R Datenblatt Seite 11

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EFM8LB11F32ES1-C-QFN24 Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieLaser Bee
KernprozessorCIP-51 8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit72MHz
KonnektivitätI²C, SMBus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.20
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2.25K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 12x14b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall24-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket24-QFN (3x3)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

RM46L852CPGET

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

220MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

1.25MB (1.25M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MSP430AFE253IPW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 3x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP

PIC16F727-I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

TMS5703137CGWTQEP

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 16x12b, 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 26x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Kürzlich verkauft

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7443320068

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744842565

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