EFM8LB11F16E-C-QFN24R
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| Teilenummer | EFM8LB11F16E-C-QFN24R |
| PNEDA Teilenummer | EFM8LB11F16E-C-QFN24R |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 24QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.516 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM8LB11F16E-C-QFN24R Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM8LB11F16E-C-QFN24R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM8LB11F16E-C-QFN24R, EFM8LB11F16E-C-QFN24R Datenblatt
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EFM8LB11F16E-C-QFN24R Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Laser Bee |
| Kernprozessor | CIP-51 8051 |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 72MHz |
| Konnektivität | I²C, SMBus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 20 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1.25K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 12x14b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 24-QFN (3x3) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller XMOS Serie XUF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 32-Core Geschwindigkeit 4000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 176 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 374-LFBGA Lieferantengerätepaket 374-FBGA (18x18) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC11 Kernprozessor HC11 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 3MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 52-PLCC (19.1x19.1) |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM32L0 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 84 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 3K x 8 RAM-Größe 20K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 3KB (2K x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 72 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
