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EFM8BB31F64I-B-5QFN32R

EFM8BB31F64I-B-5QFN32R

Nur als Referenz

Teilenummer EFM8BB31F64I-B-5QFN32R
PNEDA Teilenummer EFM8BB31F64I-B-5QFN32R
Beschreibung IC MCU 8BIT 64KB FLASH 32QFN
Hersteller Silicon Labs
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EFM8BB31F64I-B-5QFN32R Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM8BB31F64I-B-5QFN32R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM8BB31F64I-B-5QFN32R, EFM8BB31F64I-B-5QFN32R Datenblatt (Total Pages: 87, Größe: 1.247,04 KB)
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EFM8BB31F64I-B-5QFN32R Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieBusy Bee
KernprozessorCIP-51 8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, SMBus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.29
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4.25K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 20x10/12b SAR; D/A 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-UFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-QFN (4x4)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

DF2372VFQ34V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

34MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

96

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 6x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MB90212PF-GT-216-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

52-TQFP (10x10)

R7FS3A37A2A01CBJ#AC0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S3

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x14b; D/A 3x8b, 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

121-LFBGA

Lieferantengerätepaket

121-LFBGA (8x8)

LM3S1651-IBZ80-C5

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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