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EFM32ZG110F16-QFN24T

EFM32ZG110F16-QFN24T

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32ZG110F16-QFN24T
PNEDA Teilenummer EFM32ZG110F16-QFN24T
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24QFN
Hersteller Silicon Labs
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EFM32ZG110F16-QFN24T Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32ZG110F16-QFN24T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32ZG110F16-QFN24T, EFM32ZG110F16-QFN24T Datenblatt (Total Pages: 104, Größe: 1.666,96 KB)
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EFM32ZG110F16-QFN24T Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieZero Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.17
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 2x12b; D/A 1x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall24-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket24-QFN (5x5)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

20KB (20K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

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Serie

MCF51JM

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

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Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

129

Programmspeichergröße

6MB (6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 37x16b; D/A 2x12b

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-40°C ~ 105°C (TA)

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