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EFM32WG840F128-QFN64T

EFM32WG840F128-QFN64T

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32WG840F128-QFN64T
PNEDA Teilenummer EFM32WG840F128-QFN64T
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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EFM32WG840F128-QFN64T Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32WG840F128-QFN64T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32WG840F128-QFN64T, EFM32WG840F128-QFN64T Datenblatt (Total Pages: 468, Größe: 6.890,54 KB)
PDFEFM32WG995F256-BGA120T Datenblatt Cover
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EFM32WG840F128-QFN64T Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieWonder Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.56
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

SPC56

Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

190

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-PBGA (23x23)

LM3S613-IGZ50-C2

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Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (7x7)

PIC32MZ2064DAH176T-I/2J

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Kernprozessor

MIPS32® microAptiv™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

640K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 45x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (20x20)

PIC18LF14K22-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

35-XFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

35-WLCSP (2.58x2.1)

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