EFM32TG230F16-QFN64T
Nur als Referenz
| Teilenummer | EFM32TG230F16-QFN64T |
| PNEDA Teilenummer | EFM32TG230F16-QFN64T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.288 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 23 - Feb 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32TG230F16-QFN64T Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32TG230F16-QFN64T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32TG230F16-QFN64T, EFM32TG230F16-QFN64T Datenblatt
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EFM32TG230F16-QFN64T Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Tiny Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 56 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MK Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 27x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89630 Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x20) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/3x/33C Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 27 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
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