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EFM32LG940F256-QFN64T

EFM32LG940F256-QFN64T

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32LG940F256-QFN64T
PNEDA Teilenummer EFM32LG940F256-QFN64T
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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EFM32LG940F256-QFN64T Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32LG940F256-QFN64T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32LG940F256-QFN64T, EFM32LG940F256-QFN64T Datenblatt (Total Pages: 469, Größe: 6.896,92 KB)
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EFM32LG940F256-QFN64T Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieLeopard Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket-

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Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F81x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

MSP432P411YTPZ

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP432™

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.7V

Datenkonverter

A/D 26x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

DSPIC33FJ32GP302-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

Datenkonverter

A/D 12x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

2MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

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