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EFM32LG360F256G-E-CSP81R

EFM32LG360F256G-E-CSP81R

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32LG360F256G-E-CSP81R
PNEDA Teilenummer EFM32LG360F256G-E-CSP81R
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81CSP
Hersteller Silicon Labs
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EFM32LG360F256G-E-CSP81R Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32LG360F256G-E-CSP81R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32LG360F256G-E-CSP81R, EFM32LG360F256G-E-CSP81R Datenblatt (Total Pages: 469, Größe: 6.896,92 KB)
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EFM32LG360F256G-E-CSP81R Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieLeopard Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.65
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 1x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall81-UFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket81-CSP (4.35x4.27)

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Microchip Technology

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

100K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

SAK-XE164KN-40F80L AA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

320KB (320K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™

Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

142

Programmspeichergröße

512KB/768KB

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

232KB

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

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RAM-Größe

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Datenkonverter

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Betriebstemperatur

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