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EFM32JG12B500F1024IL125-CR

EFM32JG12B500F1024IL125-CR

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32JG12B500F1024IL125-CR
PNEDA Teilenummer EFM32JG12B500F1024IL125-CR
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 125BGA
Hersteller Silicon Labs
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EFM32JG12B500F1024IL125-CR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32JG12B500F1024IL125-CR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32JG12B500F1024IL125-CR, EFM32JG12B500F1024IL125-CR Datenblatt (Total Pages: 123, Größe: 2.177,55 KB)
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EFM32JG12B500F1024IL125-CR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieJade Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.65
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D - 12b SAR
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall125-VFBGA
Lieferantengerätepaket125-BGA (7x7)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

9KB (3K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-UQFN (6x6)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90385

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Kernprozessor

S12Z

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

192KB (192K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

PIC16C782/JW

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

EPROM, UV

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-CDIP (0.300", 7.62mm) Window

Lieferantengerätepaket

20-CDIP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

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