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EFM32HG350F32G-B-CSP36

EFM32HG350F32G-B-CSP36

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32HG350F32G-B-CSP36
PNEDA Teilenummer EFM32HG350F32G-B-CSP36
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 36CSP
Hersteller Silicon Labs
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EFM32HG350F32G-B-CSP36 Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32HG350F32G-B-CSP36
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32HG350F32G-B-CSP36, EFM32HG350F32G-B-CSP36 Datenblatt (Total Pages: 168, Größe: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Cover
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EFM32HG350F32G-B-CSP36 Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieHappy Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.22
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-UFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket36-CSP (3.02x2.89)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Kernprozessor

XC800

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

LINbus, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

27

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

100

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 48x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-MAPBGA (13x13)

ATSAMHA1E15A-MBT-BVAO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, SAM HA1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 6x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Fall

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