EFM32HG310F32G-C-QFN32
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| Teilenummer | EFM32HG310F32G-C-QFN32 |
| PNEDA Teilenummer | EFM32HG310F32G-C-QFN32 |
| Beschreibung | ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.742 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32HG310F32G-C-QFN32 Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32HG310F32G-C-QFN32 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32HG310F32G-C-QFN32, EFM32HG310F32G-C-QFN32 Datenblatt
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EFM32HG310F32G-C-QFN32 Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Happy Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 22 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 4x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-QFN (6x6) |
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Hersteller Serie MSP430x1xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter Slope A/D Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VQFN (5x5) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie XE16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 76 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 34K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-100-8 |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 512KB (170K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter A/D 18x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 87 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-BFQFP Lieferantengerätepaket 128-QFP (14x20) |
