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EFM32HG210F64G-C-QFN32R

EFM32HG210F64G-C-QFN32R

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32HG210F64G-C-QFN32R
PNEDA Teilenummer EFM32HG210F64G-C-QFN32R
Beschreibung ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
Hersteller Silicon Labs
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EFM32HG210F64G-C-QFN32R Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32HG210F64G-C-QFN32R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32HG210F64G-C-QFN32R, EFM32HG210F64G-C-QFN32R Datenblatt (Total Pages: 168, Größe: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Cover
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EFM32HG210F64G-C-QFN32R Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieHappy Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-QFN (6x6)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

119

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC5xx

Kernprozessor

PowerPC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

56MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

36K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 2.7V

Datenkonverter

A/D 40x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-PBGA (27x27)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, IRSCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-QFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x14)

R5F21113FP#W4

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/1x/11

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LED, POR, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

12KB (12K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

-

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