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EFM32HG210F64G-A-QFN32

EFM32HG210F64G-A-QFN32

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32HG210F64G-A-QFN32
PNEDA Teilenummer EFM32HG210F64G-A-QFN32
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN
Hersteller Silicon Labs
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EFM32HG210F64G-A-QFN32 Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32HG210F64G-A-QFN32
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32HG210F64G-A-QFN32, EFM32HG210F64G-A-QFN32 Datenblatt (Total Pages: 168, Größe: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datenblatt Cover
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EFM32HG210F64G-A-QFN32 Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieHappy Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-QFN (6x6)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

32-TQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Kernprozessor

e200z0h

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

123

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 36x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

HD6437049FJV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

MSP430F2003TPWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

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Texas Instruments

Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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