EFM32HG108F64G-B-QFN24R
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| Teilenummer | EFM32HG108F64G-B-QFN24R |
| PNEDA Teilenummer | EFM32HG108F64G-B-QFN24R |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 24QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 13.734 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32HG108F64G-B-QFN24R Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32HG108F64G-B-QFN24R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32HG108F64G-B-QFN24R, EFM32HG108F64G-B-QFN24R Datenblatt
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EFM32HG108F64G-B-QFN24R Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Happy Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 17 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 4x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 24-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 24-QFN (5x5) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX200 Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 54MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LFQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC5xx Kernprozessor PowerPC Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 56MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 56 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 36K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 2.7V Datenkonverter A/D 40x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-PBGA (27x27) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC23xxE Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 128MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 1.06MB (1.06M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 98K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
