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EFM32GG890F512-BGA112T

EFM32GG890F512-BGA112T

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32GG890F512-BGA112T
PNEDA Teilenummer EFM32GG890F512-BGA112T
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG890F512-BGA112T Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG890F512-BGA112T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32GG890F512-BGA112T, EFM32GG890F512-BGA112T Datenblatt (Total Pages: 433, Größe: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datenblatt Cover
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EFM32GG890F512-BGA112T Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.90
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LFBGA
Lieferantengerätepaket112-BGA (10x10)

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Hersteller

Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

S1C17W22F101100

Epson Electronics

Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

-

Kernprozessor

S1C17

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

4.2MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, PWM, RFC, WDT

Anzahl der E / A.

41

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

MB90F020CPMT-GS-9060

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

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S1C17W13F003100

Epson Electronics

Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

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