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EFM32GG890F512-BGA112

EFM32GG890F512-BGA112

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32GG890F512-BGA112
PNEDA Teilenummer EFM32GG890F512-BGA112
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG890F512-BGA112 Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG890F512-BGA112
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32GG890F512-BGA112, EFM32GG890F512-BGA112 Datenblatt (Total Pages: 433, Größe: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datenblatt Cover
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EFM32GG890F512-BGA112 Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.90
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LFBGA
Lieferantengerätepaket112-BGA (10x10)

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PIC32MX230F128H-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 28x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

MSP430AFE251IPWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 1x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP

PIC16LF1776-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

AT90LS2343-4PI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® 90LS

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

2KB (1K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

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Hersteller

Renesas Electronics America

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IEBus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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