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EFM32GG280F512G-E-QFP100

EFM32GG280F512G-E-QFP100

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32GG280F512G-E-QFP100
PNEDA Teilenummer EFM32GG280F512G-E-QFP100
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG280F512G-E-QFP100 Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG280F512G-E-QFP100
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32GG280F512G-E-QFP100, EFM32GG280F512G-E-QFP100 Datenblatt (Total Pages: 433, Größe: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datenblatt Cover
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EFM32GG280F512G-E-QFP100 Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.86
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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28-SOIC

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

MSP432P401RIZXHR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP432™

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.7V

Datenkonverter

A/D 18x14b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-VFBGA

Lieferantengerätepaket

80-NFBGA (5x5)

DSPIC33EV128GM102-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Kerngröße

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

136K x 8

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