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EFM32GG230F512-QFN64T

EFM32GG230F512-QFN64T

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32GG230F512-QFN64T
PNEDA Teilenummer EFM32GG230F512-QFN64T
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG230F512-QFN64T Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG230F512-QFN64T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32GG230F512-QFN64T, EFM32GG230F512-QFN64T Datenblatt (Total Pages: 433, Größe: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datenblatt Cover
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EFM32GG230F512-QFN64T Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.56
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Kernprozessor

e200z6

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

132MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

256

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

416-BBGA

Lieferantengerätepaket

416-PBGA (27x27)

PIC16F15355-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

28-SSOP

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STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST7

Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

LINbusSCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Kernprozessor

e200z6

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

256

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Datenkonverter

A/D 40x12b

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Betriebstemperatur

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