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EFM32GG12B810F1024IM64-A

EFM32GG12B810F1024IM64-A

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32GG12B810F1024IM64-A
PNEDA Teilenummer EFM32GG12B810F1024IM64-A
Beschreibung MCU 72MHZ QFN64 1024KB 50GPIO
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG12B810F1024IM64-A Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG12B810F1024IM64-A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
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EFM32GG12B810F1024IM64-A Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit72MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.51
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe192K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V, 1.14V ~ 1.26V

Datenkonverter

A/D 64 ch x 1x10b SAR, 3x12b SAR

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-eTQFP (10x10)

DSPIC33EP64GP503-I/M5

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

36-VTLA (5x5)

Hersteller

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Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

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Betriebstemperatur

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