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EFM32GG12B430F512IL112-AR

EFM32GG12B430F512IL112-AR

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Teilenummer EFM32GG12B430F512IL112-AR
PNEDA Teilenummer EFM32GG12B430F512IL112-AR
Beschreibung MCU 72MHZ BGA112 512KB 87GPIO
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG12B430F512IL112-AR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG12B430F512IL112-AR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
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EFM32GG12B430F512IL112-AR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit72MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.87
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe192K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LFBGA
Lieferantengerätepaket112-BGA (10x10)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

PIC16C54T-RC/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

DF2328VF25IVTR

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC16C77-04I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

40-PDIP

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