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EFM32GG12B430F512GL120-AR

EFM32GG12B430F512GL120-AR

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32GG12B430F512GL120-AR
PNEDA Teilenummer EFM32GG12B430F512GL120-AR
Beschreibung MCU 72MHZ BGA120 512KB 93GPIO
Hersteller Silicon Labs
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EFM32GG12B430F512GL120-AR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32GG12B430F512GL120-AR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
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EFM32GG12B430F512GL120-AR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit72MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.93
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe192K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall120-VFBGA
Lieferantengerätepaket120-BGA (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

PIC32MX170F256B-50I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

ML610Q411P-NNNTB03A7

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

ML610400

Kernprozessor

nX-U8/100

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

625kHz

Konnektivität

I²C, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x12b, 2x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-TQFP

Lieferantengerätepaket

-

TS80C51RD2-LIB

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

80C

Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

30/20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.6x16.6)

MSP430F2001IPWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

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Hersteller

Infineon Technologies

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TriCore™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

150MHz

Konnektivität

ASC, CANbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

123

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.42V ~ 1.58V

Datenkonverter

A/D 44x12b

Oszillatortyp

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