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EE-SX970P-C1

EE-SX970P-C1

Nur als Referenz

Teilenummer EE-SX970P-C1
PNEDA Teilenummer EE-SX970P-C1
Beschreibung SENSOR OPT SLOT MODULE
Hersteller Omron Automation and Safety
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Auf Lager 8.352
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EE-SX970P-C1 Ressourcen

Marke Omron Automation and Safety
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEE-SX970P-C1
KategorieSensorenOptische SensorenOptische Sensoren - Fotounterbrecher - Steckplatztyp - Transistorausgang

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EE-SX970P-C1 Technische Daten

HerstellerOmron Automation and Safety
Serie-
Erfassungsabstand0.020" (0.5mm)
ErfassungsmethodeTransmissive
Ausgabekonfiguration-
Strom - DC Vorwärts (wenn) (max)50mA
Strom - Kollektor (Ic) (max.)20mA
Spannung - Kollektor-Emitter-Durchschlag (max.)30V
Reaktionszeit4µs
Betriebstemperatur-25°C ~ 85°C
MontagetypChassis Mount, M3 Screw
Paket / FallModule, Slotted

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OPB841L55

TT Electronics/Optek Technology

Hersteller

TT Electronics/Optek Technology

Serie

-

Erfassungsabstand

0.125" (3.18mm)

Erfassungsmethode

Transmissive

Ausgabekonfiguration

Phototransistor

Strom - DC Vorwärts (wenn) (max)

50mA

Strom - Kollektor (Ic) (max.)

30mA

Spannung - Kollektor-Emitter-Durchschlag (max.)

30V

Reaktionszeit

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

PCB Mount

OPB861L55

TT Electronics/Optek Technology

Hersteller

TT Electronics/Optek Technology

Serie

-

Erfassungsabstand

0.125" (3.18mm)

Erfassungsmethode

Transmissive

Ausgabekonfiguration

Phototransistor

Strom - DC Vorwärts (wenn) (max)

50mA

Strom - Kollektor (Ic) (max.)

30mA

Spannung - Kollektor-Emitter-Durchschlag (max.)

30V

Reaktionszeit

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

PCB Mount

WF2-60B410

SICK, Inc.

Hersteller

SICK, Inc.

Serie

WF

Erfassungsabstand

0.079" (2mm)

Erfassungsmethode

Optical Flag

Ausgabekonfiguration

PNP/NPN

Strom - DC Vorwärts (wenn) (max)

-

Strom - Kollektor (Ic) (max.)

-

Spannung - Kollektor-Emitter-Durchschlag (max.)

-

Reaktionszeit

100µs

Betriebstemperatur

-20°C ~ 60°C (TA)

Montagetyp

Chassis Mount

Paket / Fall

Module, Connector

GP1S562

Sharp Microelectronics

Hersteller

Sharp Microelectronics

Serie

-

Erfassungsabstand

0.118" (3mm)

Erfassungsmethode

Transmissive

Ausgabekonfiguration

Phototransistor

Strom - DC Vorwärts (wenn) (max)

50mA

Strom - Kollektor (Ic) (max.)

20mA

Spannung - Kollektor-Emitter-Durchschlag (max.)

35V

Reaktionszeit

3µs, 4µs

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C

Montagetyp

Snap-In

Paket / Fall

PCB Mount

GP1S396HCPSF

SHARP/Socle Technology

Hersteller

SHARP/Socle Technology

Serie

-

Erfassungsabstand

0.047" (1.2mm)

Erfassungsmethode

Transmissive

Ausgabekonfiguration

NPN - Open Collector

Strom - DC Vorwärts (wenn) (max)

30mA

Strom - Kollektor (Ic) (max.)

20mA

Spannung - Kollektor-Emitter-Durchschlag (max.)

35V

Reaktionszeit

30µs

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

Module

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