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E-TDA7590TR

E-TDA7590TR

Nur als Referenz

Teilenummer E-TDA7590TR
PNEDA Teilenummer E-TDA7590TR
Beschreibung IC DSP SPEECH/AUDIO 144-TQFP
Hersteller STMicroelectronics
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Auf Lager 7.182
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

E-TDA7590TR Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerE-TDA7590TR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
E-TDA7590TR, E-TDA7590TR Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 338,28 KB)
PDFE-TDA7590 Datenblatt Cover
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E-TDA7590TR Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
Serie-
TypFixed Point
SchnittstelleI²C, SCI, SSI
Taktrate120MHz
Nichtflüchtiger Speicher-
On-Chip-RAM384kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-TQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

I²C, McBSP, SPI, UART

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

375MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

-

Typ

Floating Point

Schnittstelle

CAN, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

150MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (512kB)

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

120-LQFP-EP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

DSI, Ethernet, RS-232

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.436MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

431-FCPBGA (20x20)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

HPI, I²C, McBSP, MMC, SD, SPI, UART, USB

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

32kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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