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DSPIC33FJ32MC101-I/SO

DSPIC33FJ32MC101-I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33FJ32MC101-I/SO
PNEDA Teilenummer DSPIC33FJ32MC101-I-SO
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 4.824
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DSPIC33FJ32MC101-I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33FJ32MC101-I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33FJ32MC101-I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.15
Programmspeichergröße32KB (11K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SOIC

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Silicon Labs

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

41

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Paket / Fall

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Hersteller

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

132

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

360-BBGA

Lieferantengerätepaket

360-TEPBGA (23x23)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

MB90212PF-GT-302-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

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Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

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