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DSPIC33FJ32GP204-E/ML

DSPIC33FJ32GP204-E/ML

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33FJ32GP204-E/ML
PNEDA Teilenummer DSPIC33FJ32GP204-E-ML
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44QFN
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33FJ32GP204-E/ML Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33FJ32GP204-E/ML
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
DSPIC33FJ32GP204-E/ML, DSPIC33FJ32GP204-E/ML Datenblatt (Total Pages: 300, Größe: 4.472,7 KB)
PDFDSPIC33FJ32GP204-H/PT Datenblatt Cover
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DSPIC33FJ32GP204-E/ML Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit40 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.35
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 13x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket44-QFN (8x8)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

MIPS32® microAptiv™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

640K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 1.9V

Datenkonverter

A/D 45x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (20x20)

MB89697BPFM-G-337E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ADUCM331WDCPZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

16.384Mhz

Konnektivität

LINbus, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.6V ~ 18V

Datenkonverter

A/D 2x20b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 115°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

32-LFCSP-VQ (6x6)

PIC16C63AT-04I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

MB90025FPMT-GS-383E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

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