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DSPIC33FJ32GP101T-E/SO

DSPIC33FJ32GP101T-E/SO

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33FJ32GP101T-E/SO
PNEDA Teilenummer DSPIC33FJ32GP101T-E-SO
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 18SOIC
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33FJ32GP101T-E/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33FJ32GP101T-E/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33FJ32GP101T-E/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.13
Programmspeichergröße32KB (11K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket18-SOIC

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x20)

R5F213G1DNSP#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/3GD

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-LSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

ATTINY261-15MAZ

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATtiny

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

2KB (1K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

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EEPROM-Größe

-

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96K x 8

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