DSPIC33FJ16MC304-H/ML
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| Teilenummer | DSPIC33FJ16MC304-H/ML |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33FJ16MC304-H-ML |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 44QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.084 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 10 - Feb 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33FJ16MC304-H/ML Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33FJ16MC304-H/ML |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33FJ16MC304-H/ML Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 20 MIPS |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT |
| Anzahl der E / A. | 35 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 9x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 44-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 44-QFN (8x8) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF547x Kernprozessor Coldfire V4E Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 99 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.43V ~ 1.58V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-PBGA (27x27) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC8xx Kernprozessor XC800 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 86MHz Konnektivität LINbus, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 19 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 38-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 70 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EV Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
