DSPIC33FJ16GS502-E/SP
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| Teilenummer | DSPIC33FJ16GS502-E/SP |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33FJ16GS502-E-SP |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SDIP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.038 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 2 - Dez 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33FJ16GS502-E/SP Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33FJ16GS502-E/SP |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33FJ16GS502-E/SP Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 40 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b; D/A 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Through Hole |
| Paket / Fall | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SPDIP |
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Hersteller Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Serie Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Kernprozessor ARM® Cortex®-R4F Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 160MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 58 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z4 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 1.5MB (1.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 192K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 16KB (5.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-PDIP |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, SLDM, SPI, UART/USART Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 99 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V Datenkonverter A/D 12x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
