DSPIC33FJ16GS502-50I/SP
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| Teilenummer | DSPIC33FJ16GS502-50I/SP |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33FJ16GS502-50I-SP |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SDIP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.288 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 25 - Mär 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33FJ16GS502-50I/SP Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33FJ16GS502-50I/SP |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33FJ16GS502-50I/SP Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 50 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b; D/A 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Through Hole |
| Paket / Fall | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SPDIP |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89190 Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4.2MHz Konnektivität Serial I/O Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.342", 8.69mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOP |
