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DSPIC33FJ16GP101-E/P

DSPIC33FJ16GP101-E/P

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33FJ16GP101-E/P
PNEDA Teilenummer DSPIC33FJ16GP101-E-P
Beschreibung IC MCU 16BIT 16KB FLASH 18DIP
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33FJ16GP101-E/P Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33FJ16GP101-E/P
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33FJ16GP101-E/P Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.13
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall18-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket18-PDIP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC16C72-20I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 5x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

DSPIC33FJ64MC802-I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Kernprozessor

CPU32

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

132-BQFP Bumpered

Lieferantengerätepaket

132-PQFP (24.13x24.13)

MSP430A155IPZ

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F6xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 3x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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