DSPIC33FJ12GP202-I/SS
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| Teilenummer | DSPIC33FJ12GP202-I/SS |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33FJ12GP202-I-SS |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28SSOP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.348 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33FJ12GP202-I/SS Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33FJ12GP202-I/SS |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33FJ12GP202-I/SS Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 40 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 12KB (12K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SSOP |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DAK Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 120 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 640K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 1.9V Datenkonverter A/D 45x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (20x20) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F33x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 20-MLP (4x4) |
Hersteller Infineon Technologies Serie C16xx Kernprozessor C166 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 111 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 11K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-BQFP Lieferantengerätepaket P-MQFP-144-8 |
Hersteller XMOS Serie XU Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 10-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 128-TQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM E70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
