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DSPIC33FJ12GP202-I/ML

DSPIC33FJ12GP202-I/ML

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33FJ12GP202-I/ML
PNEDA Teilenummer DSPIC33FJ12GP202-I-ML
Beschreibung IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28QFN
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33FJ12GP202-I/ML Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33FJ12GP202-I/ML
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33FJ12GP202-I/ML Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit40 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße12KB (12K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket28-QFN (6x6)

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M30291MAT-706HP#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M16C/Tiny/29

Kernprozessor

M16C/60

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

MSP430F2350IRHAT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-VQFN (6x6)

ML610Q101-NNNMBZ0ATL

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

ML610100

Kernprozessor

nX-U8/100

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

4KB (2K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

STM32L052K8U6TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L0

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

27

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-UFQFPN (5x5)

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