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DSPIC33EV64GM106T-I/MR

DSPIC33EV64GM106T-I/MR

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EV64GM106T-I/MR
PNEDA Teilenummer DSPIC33EV64GM106T-I-MR
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.394
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DSPIC33EV64GM106T-I/MR Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EV64GM106T-I/MR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EV64GM106T-I/MR Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EV
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit70 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße64KB (22K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 36x10/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

1.0625MB (1.0625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

136K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 48x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF537x

Kernprozessor

Coldfire V3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

240MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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TMX5700714PZQQ1

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Hersteller

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

MB90351ESPMC-GS-243E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350E

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96 x 8

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Datenkonverter

-

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