DSPIC33EV64GM006-I/MR
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| Teilenummer | DSPIC33EV64GM006-I/MR |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EV64GM006-I-MR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.462 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 4 - Mai 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EV64GM006-I/MR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EV64GM006-I/MR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EV64GM006-I/MR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EV |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 70 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 64KB (22K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 36x10/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller Zilog Serie Z8051 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 66 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 3.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 15x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket - |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität I²C, IRSCI, SCI, SPI Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 42-SDIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 42-PDIP |
Hersteller Infineon Technologies Serie XMC1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 27 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 40-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-VQFN-40-13 |
