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DSPIC33EV32GM002-E/SP

DSPIC33EV32GM002-E/SP

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EV32GM002-E/SP
PNEDA Teilenummer DSPIC33EV32GM002-E-SP
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SDIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.862
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DSPIC33EV32GM002-E/SP Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EV32GM002-E/SP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EV32GM002-E/SP Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit60 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße32KB (11K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x10/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall28-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket28-SPDIP

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ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QIPE (14x14)

MSP430F2274MDATEP

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

42

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC18F27K42-I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

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