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DSPIC33EV256GM102-I/SP

DSPIC33EV256GM102-I/SP

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EV256GM102-I/SP
PNEDA Teilenummer DSPIC33EV256GM102-I-SP
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SDIP
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33EV256GM102-I/SP Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EV256GM102-I/SP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EV256GM102-I/SP Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EV
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit70 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße256KB (85.5K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x10/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall28-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket28-SPDIP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91590

Kernprozessor

FR81S

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

156

Programmspeichergröße

576KB (576K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

848K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-LQFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

R5F2L387CNFP#31

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/Lx/38C

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (12x12)

C8051F523-IM

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F52x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 6x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

10-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Kernprozessor

56800EX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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