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DSPIC33EV256GM002-I/SS

DSPIC33EV256GM002-I/SS

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EV256GM002-I/SS
PNEDA Teilenummer DSPIC33EV256GM002-I-SS
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SSOP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 8.478
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DSPIC33EV256GM002-I/SS Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EV256GM002-I/SS
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EV256GM002-I/SS Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EV
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit70 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße256KB (85.5K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x10/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SSOP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

AT91SAM7A1-AU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT91SAM

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MB90562APFM-GS-429E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90560

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

99

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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