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DSPIC33EV128GM102-E/SP

DSPIC33EV128GM102-E/SP

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EV128GM102-E/SP
PNEDA Teilenummer DSPIC33EV128GM102-E-SP
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28SDIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 5.454
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DSPIC33EV128GM102-E/SP Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EV128GM102-E/SP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EV128GM102-E/SP Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit60 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße128KB (43K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x10/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall28-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket28-SPDIP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN-EP (3x3)

MSP430FR6927IRGCR

Texas Instruments

Hersteller

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Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-VQFN (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 36x10b, 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LBGA

Lieferantengerätepaket

100-MAPBGA (11x11)

PIC16C55T-XTE/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.25V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

176 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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