DSPIC33EP64MC206T-I/MR
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| Teilenummer | DSPIC33EP64MC206T-I/MR |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP64MC206T-I-MR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.398 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 30 - Mai 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP64MC206T-I/MR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP64MC206T-I/MR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP64MC206T-I/MR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 70 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 64KB (22K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 48KB (24K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 3.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX200 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 122 Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 145-TFLGA Lieferantengerätepaket 145-TFLGA (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 119 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 108-LFBGA Lieferantengerätepaket 108-BGA (10x10) |
