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DSPIC33EP512GP506-H/MR

DSPIC33EP512GP506-H/MR

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP512GP506-H/MR
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP512GP506-H-MR
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33EP512GP506-H/MR Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP512GP506-H/MR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP512GP506-H/MR Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit60 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße512KB (170K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe24K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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R5F571MLHDFP#30

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX71M

Kernprozessor

RXv2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

240MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

R5F100MHAFA#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

192KB (192K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 17x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (14x14)

MB89643PFM-G-117-BND

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89640

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (14x14)

MB90387SPMT-GS-338E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90385

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 1x8b

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