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DSPIC33EP512GP502T-I/SO

DSPIC33EP512GP502T-I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP512GP502T-I/SO
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP512GP502T-I-SO
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.610
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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DSPIC33EP512GP502T-I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP512GP502T-I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP512GP502T-I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit70 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße512KB (170K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe24K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Hersteller

Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-HWQFN (6x6)

MSP430G2313IPW28

Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

AT91SAM7S321-AU-999

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

55MHz

Konnektivität

I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

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-

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4K x 8

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