DSPIC33EP512GP502-E/SP
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| Teilenummer | DSPIC33EP512GP502-E/SP |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP512GP502-E-SP |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 28SDIP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.906 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP512GP502-E/SP Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP512GP502-E/SP |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP512GP502-E/SP Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 60 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 512KB (170K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 24K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 6x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Through Hole |
| Paket / Fall | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SPDIP |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DAS Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 120 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 640K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 1.9V Datenkonverter A/D 45x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 169-LFBGA Lieferantengerätepaket 169-LFBGA (11x11) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89930A Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Lieferantengerätepaket 30-SSOP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie Traveo S6J3110 Kernprozessor ARM® Cortex®-R5F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 144MHz Konnektivität CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 150 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (26x26) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 42-SDIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 42-PDIP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
