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DSPIC33EP256MU810-E/BG

DSPIC33EP256MU810-E/BG

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP256MU810-E/BG
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP256MU810-E-BG
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 121BGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 3.168
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DSPIC33EP256MU810-E/BG Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP256MU810-E/BG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP256MU810-E/BG Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit60 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.83
Programmspeichergröße256KB (85.5K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe12K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 32x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall121-TFBGA
Lieferantengerätepaket121-TFBGA (10x10)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

R5F101LEDFC#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b, 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (12x12)

CY8C3646PVE-171

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

48-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Kernprozessor

Coldfire V3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

90MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-FQFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

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