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DSPIC33EP256MC502T-I/SO

DSPIC33EP256MC502T-I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP256MC502T-I/SO
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP256MC502T-I-SO
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 3.834
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DSPIC33EP256MC502T-I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP256MC502T-I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP256MC502T-I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit70 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße256KB (85.5K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

100

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MB89193APF-G-298-BND-R

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89190A

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4.2MHz

Konnektivität

Serial I/O

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.342", 8.69mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOP

MB90351ESPMC-GS-213E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350E

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (12x12)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8®

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

236 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Paket / Fall

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