DSPIC33EP256GP506-H/MR
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| Teilenummer | DSPIC33EP256GP506-H/MR |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP256GP506-H-MR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.390 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 13 - Feb 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP256GP506-H/MR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP256GP506-H/MR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP256GP506-H/MR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 60 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 256KB (85.5K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM S70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
