DSPIC33EP256GP502-H/MM
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| Teilenummer | DSPIC33EP256GP502-H/MM |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP256GP502-H-MM |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.766 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 19 - Mär 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP256GP502-H/MM Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP256GP502-H/MM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP256GP502-H/MM Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 60 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 256KB (85.5K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 6x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-QFN-S (6x6) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 352 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 44-PLCC (16.59x16.59) |
