DSPIC33EP256GM706-E/PT
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33EP256GM706-E/PT |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP256GM706-E-PT |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.778 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP256GM706-E/PT Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP256GM706-E/PT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP256GM706-E/PT Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 60 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 256KB (85.5K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 30x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 9KB (3K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-VFTLA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 36-VTLA (5x5) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 896B (512 x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64 x 8 RAM-Größe 36 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F00x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-TQFP Lieferantengerätepaket 48-TQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2900 Kernprozessor ARM9® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 125MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 152 Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 56K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Lieferantengerätepaket 208-LQFP (28x28) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 88 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
