DSPIC33EP16GS502T-E/MM
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| Teilenummer | DSPIC33EP16GS502T-E/MM |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP16GS502T-E-MM |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.110 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 28 - Mai 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP16GS502T-E/MM Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP16GS502T-E/MM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP16GS502T-E/MM Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 60 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 12x12b; D/A 1x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-QFN-S (6x6) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 42-SDIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 42-PDIP |
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